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真空镀膜-五金工具真空镀膜的优点

五金工具真空镀膜能发生很硬的陶瓷涂层，这有利于进步耐磨性；涂层均匀共同，且孔隙度小，涂层结合强度高（大于70MPa)；涂层外表粗糙度小，可不需加工。

真空镀膜是由真空镀膜机完成的,其工作流程及原理为:基片通过镀膜机的机械手的搬运,进入到镀膜机的真空腔体里,经过高压电离的离子在强电场及强磁场的作用下,产生高速运动,轰击靶材表面,激发出的金属离子附着在基片表面,形成一层反射膜。

真空电镀的简单作用过程：真空电镀接通蒸发源交流电源，真空电镀蒸发料粒子熔化蒸发，真空电镀进入辉光放电区并被电离。真空电镀带正电荷的蒸发料离子，阴极吸引下，随同离子一同冲向工件，真空电镀当抛镀于工件表面上的蒸发料离子逾越溅失离子的数量时，真空电镀则逐渐堆积形成一层牢固粘附于工件表面的镀层。

真空电镀工艺则有所不同，真空电镀是真空罩内进行的但这时镀膜过程是以电荷传递的形式来实现的，真空电镀蒸发料的粒子作为带正电荷的高能离子在高压阴极(即工件)吸引下，真空电镀以很高的速度注入到工件表面。

　手机壳真空镀膜加工技术，就可以较好地解决这个难题。真空镀膜是在原子水平上进行材料生成的技术，镀层的晶料度在10纳米左右，属于纳米材料的范畴。通过对手机壳内壁真空镀电磁防护膜层，可以较大地防止因电磁波辐射而对手机使用者造成的危害。

镀膜技术的研究与应用，不仅推动了手机制造业的发展，也推动了相关产业的发展。有电磁辐射的产品都可以应用这项技术进行电磁屏蔽，以对其使用性能进行优化，保护人类健康，保护环境。

真空镀膜加工是利用化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相沉积等。

在电子学方面真空镀膜更占有较为重要的地位。各种规模的继承电路。包括存贮器、运算器、告诉逻辑元件等都要采用导电膜、绝缘膜和保护膜。作为制备电路的掩膜则用到铬膜。磁带、磁盘、半导体激光器，约瑟夫逊器件、电荷耦合器件( CCD )也都甬道各种薄膜。