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真空镀膜是一种产生薄膜材料的技术。真空镀的基本原理：在真空条件下，金属、金属合金等被蒸发蒸发，然后沉积到基体表面，蒸发法通常采用电阻加热，电子束轰击镀料，使其蒸发成气相，然后沉积到基体表面。在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。真空镀膜有三种形式,即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀.蒸发镀膜 通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。

真空镀膜是在真空中将金属或非金属、气体等材料利用溅射、蒸发或离子镀等技术,形成薄膜的一种表面处理过程。真空镀膜表面的清洗非常重要，直接影响电镀产品的质量。在进入镀膜室之前，工件须在电镀前仔细清洗。真空镀膜加工膜层牢固、致密性好、抗腐蚀性强，膜厚均匀。金属化学气相沉积

在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。金属化学气相沉积

真空镀膜是一种产生薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。金属化学气相沉积

一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。膜层牢固、致密性好、抗腐蚀性强，膜厚均匀。

真空镀膜是在真空中将钛、金、石墨、水晶等金属或非金属、气体等材料利用溅射、蒸发或离子镀等技术,在基材上形成薄膜的一种表面处理过程。与传统化学镀膜方法相比，真空镀膜有很多优点。

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