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镀膜技术在集成电路制造中的应用 晶体管路中的保护层（SiO2、Si3N4）、电极管线（多晶硅、铝、铜及其合金）等多是采用CVD技术、PVCD技术、真空蒸发金属技术、磁控溅射技术和射频溅射技术。可见气相沉积术制备集成电路的***技术之一。

真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。

需要镀膜的被称为基片，镀的材料被称为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。

真空镀膜设备主要由真空腔、抽气系统、蒸发系统、成膜控制系统等组件构成。镀膜设备已经被广泛应用于光学、电子、玩具、建材、五金、钟表、汽车、民用装饰品等行业。制镀薄膜尤其广泛，其制作的各种薄膜被应用到各光电系统及光学仪器中，如数码相机、数码摄像机、望远镜、投影机、能量控制、光通讯、显示技术、微机电系统、信息工业、激光的制作、各种滤光片、照明工业、传感器、建筑玻璃、汽车工业、装饰品、钱币、眼镜片等等，镀膜机器已经与人类的生活紧密联系。该设备具有：结构合理，膜层均匀、成膜质量好、抽速大、工作同期短、生产、操作方便，能耗低性能稳定等优点。

真空镀膜设备涂层刀具的后处理工艺开始受到人们的广泛关注。

1、使用真空镀膜机涂层刀具，零件已加工表面质量较好。

2、真空镀膜机涂层材料与被加工材料之间的摩擦系数较小，所以真空镀膜机涂层刀具的切削力小于未涂层刀具。

3、涂层刀具综合性能良好，涂层硬质合金刀片有较好的通用性，一种涂层硬质的刀片具有较宽的使用范围。

4、真空镀膜机表面涂层材料具有很高的耐磨性和硬度，且耐高温。和未涂层的刀具比，涂层刀具允许采用较高的切削速度，提高了切削加工效率，也提高了在相同的切削速度下刀具的寿命。