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发布时间:2020-11-13 15:54:00 作者:拉奇纳米镀膜
化学气相沉积工艺是这样一种沉积工艺,被沉积物体和沉积元素(单元或多元)蒸发化合物置于反应室,当高温气流进入反应室时,可控制的反应室可使其发生一种合适的化学反应,导致被沉积物体的表面形成一种膜层,同时将反应产物及多余物从反应室蒸发排除。
化学气相沉积(简称CVD),也即化学气相镀或热化学镀或热解镀或燃气镀,属于一种薄膜技术。常见的化学气相沉积工艺包括常压化学气相沉积(NPCVD),低压化学气相沉积(LPCVD),大气压下化学气相沉积(APCVD)。
射频等离子体增强化学气相沉积(RF-PCVD)
在低压容器的两极上加高频电压则产生射频放电形成等离子体,射频电源通常采用电容耦合或电感耦合方式,其中又可分为电极式和无电极式结构,电极式一般采用平板式或热管式结构,优点是可容纳较多工件,但这种装置中的分解率远低于1%,即等离子体的内能不高。电极式装置设在反应容器外时,主要为感应线圈,如图5,也叫无极环形放电,射频频率为13.56MHz。
汽车配件真空镀膜设备PCVD技术具有沉积温度低,沉积速率快,绕镀性好,薄膜与基体结合强度好,设备操纵维护简单等优点,用PCVD法调节工艺参数方便灵活,轻易调整和控制薄膜厚度和成份组成结构,沉积出多层复合膜及多层梯度复合膜等膜,同时,PCVD法还拓展了新的低温沉积领域,例如,用PCVD法可将TiN的反应温度由CVD法的1000℃降到200~500℃,用PCVD法制备纳米陶瓷薄膜的特点是:产品的杨氏模量、抗压强度和硬度都很高,耐磨性好,化学性能稳定,性和腐蚀性好,有较高的高温强度。
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