化学气相沉积加工诚信企业推荐「在线咨询」

由于底、面涂层材料的发展，真空镀膜设备的不断完善与连续化、大型化，真空镀进入工业化的生产阶段，同时渗透到各个科学领域，已成为世界上从20世纪80年代起竞相采用的***表面处理技术之一，广泛应用于金属、木材、纸张、塑料等多种基材的镀件上，逐步展示出真空镀在应用中的***作用。化学气相沉积加工加工在影响产品质量的五大因素〔操作者、设备、材料、工艺方法及生产环境)中，人是位的。其中涂料的选择与应用是关系装饰性真空镀膜质量的重要因素

首饰振动电镀以溅射的方法进行真空镀膜，由于其镀膜方式的不同，同样的镀材所制备的薄膜效果也会不一样的，虽然肉眼无法看出来，但确实拥有一定的优势。 膜厚稳定性好，由于溅射镀膜膜层的厚度与靶电流和放电电流具有很大的关系，电流越高，溅射效率越大，相同时间内，所镀膜层的厚度相对就大了，因为只要把电流数值控制好，需要镀多厚，或者多薄的膜层都可以了。首饰振动电镀以溅射的方法进行真空镀膜，由于其镀膜方式的不同，同样的镀材所制备的薄膜效果也会不一样的，虽然肉眼无法看出来，但确实拥有一定的优势。

高真空离子镀适用范围比较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的商品。传统水电镀技术流程杂乱、环境污染大、设备成本高、对作业人员身体伤害大，电镀出来产品外观损坏大，产品稳定性差。

 为什么要在真空镀膜工艺之前在基材表面先喷一层底漆呢？由于采用物理气相沉积工艺可大幅度提高刀具的切削性能，人们在竞相开发、高可靠性设备的同时，也对其应用领域的扩展，尤其是在高速钢、硬质合金和陶瓷类刀具中的应用进行了更加深入的研究。因为塑料基材外表可能不平滑，如果没有先喷底漆直接使用高真空镀膜的话，如果客人要求很高，产品可能会因为工件外表不光滑，而使加工出来的产品光泽度相对会低一点，金属质感相对也会有所下降，如果基料有气泡，水泡这状况更高明显，就无法满足客人需求。

Parylene在电子产品领域的优点:

恶劣环境下线路板保护涂层，列入美军标MIL-I-46058C；满足IPC-CC-830B

涂敷过程中不存在任何液态，无普通液体防护涂层的难以避免的流挂，气孔、厚薄不均等严重缺陷；

*水分子透过率极低，仅为常见的有机硅树脂的千分之一；

*聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散，消除了常见的涂层下枝状腐蚀。

*表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响；

*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；

*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；