镀膜设备厂家品牌企业,拉奇纳米镀膜

镀膜技能在刀具、模具等金属切削加工东西方面的运用。在生活中咱们会看到金黄色的、钴铜色的、黑色的等七杂八色的钻头、铣刀、模具等，这些即是通过镀膜技能加工后的涂层东西。

（1）金黄色的是在刀具上涂镀了TiN、ZrN涂层。TiN是一代运用广泛的硬质层资料。

（2）黑色的是在切削东西上涂了TiC、CrN涂层。

（3）钴铜色的是在刀具上镀涂了TiALN涂层。

20世界80年代早期随着等离子体辅助PVD工艺的显露，CVD在工具方面的应用衰落了。但由于这种工艺具有非常好的渗入特性，其在CVI、ALE等领域的工艺中有着很好的应用前景，主要用于金属涂层、陶瓷涂层、无机涂层材料。

金属有机化合物CVD（MOCVD）工艺被广泛用于电子工业，例如生产AI和GaAs膜，当用于生长单晶材料膜时，这种工艺称为金属有机气相外延（MDVPE）。

原子层外延（ALE）CVD是一种CVD衍生方法，可以控制膜的成长，现在该工艺已用于生产电荧光膜。

化学气相沉积工艺是这样一种沉积工艺，被沉积物体和沉积元素（单元或多元）蒸发化合物置于反应室，当高温气流进入反应室时，可控制的反应室可使其发生一种合适的化学反应，导致被沉积物体的表面形成一种膜层，同时将反应产物及多余物从反应室蒸发排除。

化学气相沉积（简称CVD），也即化学气相镀或热化学镀或热解镀或燃气镀，属于一种薄膜技术。常见的化学气相沉积工艺包括常压化学气相沉积（NPCVD），低压化学气相沉积（LPCVD），大气压下化学气相沉积（APCVD）。

直流等离子体化学气相沉积（DC-PCVD）

DC-PCVD是利用高压直流负偏压（-1～-5kV），使低压反应气体发生辉光放电产生等离子体，等离子体在电场作用下轰击工件，并在工件表面沉积成膜。

直流等离子体比较简单，工件处于阴极电位，受其外形、大小的影响，使电场分布不均匀，在阴极四周压降，电场强度，正由于有这一特点，所以化学反应也集中在阴极工件表面，加强了沉积效率，避免了反应物质在器壁上的消耗。缺点是不导电的基体或薄膜不能应用。由于阴极上电荷的积累会排斥进一步的沉积，并会造成积累放电，破坏正常的反应。

对于需要更高的表面形态质量的应用（对于粗糙度，晶粒尺寸，化学计量和其他要求比沉积速率更重要的应用），溅射工艺似乎是一种替代方法。由于在冷却过程中随着温度或基材（聚合物）熔化温度的降低而产生的应力，沉积过程对某些应用提出了温度限制。这导致溅射工艺在PVD沉积技术中变得更加重要，同时又不会忘记基于溅射工艺的新技术的出现，以满足不断增长的市场需求。