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多弧离子PVD镀膜设备　　

腔体结构：  立式前开门，卧式前开门，后置真空获得系统　　

材质用料：  腔体采用SUS304不锈钢材质　　

离子弧源：  依据设备大小不同配备多套弧电源系统　　

偏压电源：  配备大功率单级脉冲偏压电源　　

多弧靶材：  标配多套钛靶或不锈钢靶材　　

转动系统： 变频调速，公自转结合，可采用上传动或下传动方式　　

真空系统（装饰镀膜设备Decorative coating）：扩散泵（可选分子泵）+罗茨泵+机械泵+维持泵+深冷系统（可选）

溅射镀膜

溅射镀膜，是不采用蒸发技术的物理气相沉积方法。施镀时，将工作室抽成真空，充入氢气作为工作气体，并保持其压力为0.13-1.33Pa，以沉积物质作为靶（阴极）并加上数百至数千伏的负压，以工件为阳极，两侧灯丝带负压（-30-100v）。加热灯丝至1700℃左右时，灯丝发射出的电子使氢气发生辉光放电，产生出氢离子H+，H+被加速轰击靶材，使靶材迸发出原子或分子溅射到工件表面上，形成沉积层。

溅射法可用于沉积各种导电材料，包括高熔点金属及化合物。如果用TiC作靶材，便可以在工件上直接沉积TiC涂层。当然，也可以用金属Ti作靶，再导入反应气体，进行反应性溅射，溅射涂层均匀但沉积速度慢，不适于沉积105mm以上厚度的涂层。溅射可使基体温度升高到500-600℃，因此，只适用于在此温度下具有二次硬化的钢制模具加工。

随着市场和研究人员的要求，随着基于传统工艺的新系统的出现，新的涂料性能得到了发展。即使通过蒸发工艺获得的沉积速率是理想的，但事实是，溅射沉积技术在质量和沉积速率方面取得了无疑的进步，响应了对此领域感兴趣的行业和研究人员的需求，甚至用作中间层，用于通过化学气相沉积（CVD）获得的其他涂层。

CVD是另一种在真空下沉积的方法，并且是使待沉积材料中的挥发性化合物与其他气体发生化学反应的过程，以产生沉积在基材上的非挥发性固体。