电路板镀膜加工技术信息推荐 拉奇纳米

纳米防护涂层，可以有效的解决因进水、受潮、盐雾腐蚀、氨气腐蚀造成的损坏，使用纳米防护涂层，就如同给电子产品PCBA线路板穿上了一件看不见的雨衣，让产品品质得到大大的提升。

纳米防水涂层是一种无色无味、透明、安全无毒、不燃烧、防腐蚀、耐盐雾、防水防潮的液体，符合欧盟环保标准，有100多项检测认证。可渗透至电子元件的各个细微的空隙处，达到完整的覆盖性与包包裹性，让产品得到立体的防水效果。

电子书的显示屏与边框公差较大，缝隙看起来不美观，利用填充剂材料可以消除缝隙使外观更精致；电子书生产商对于工艺要求很高，成品要达到6级以上的防水，防潮，耐腐蚀等性能

相比同类型电路板镀膜加工技术有着更加稳定的防水气潮气性能，有优异的耐热耐寒性，具备RoHS、REACH认证，安全无毒不燃烧，透明无异味，有着优异的耐盐雾腐蚀能力，纳米级厚度，肉眼无法看到，如同隐形涂层

底涂烘干：镀膜油系列均为自干型漆，烘干的目的是为了提高生产效率。烘干完成的要求是漆膜完全干燥。

电子镀膜：镀膜时，应保证电子镀膜机的真空度达到要求后，再加热钨丝，并严格控制加热时间。同时，应掌握好镀膜用金属（如铝线)的量，太少可能导致金属膜遮盖不住底材，太多则除了浪费外，还会影响钨丝寿命和镀膜质量。

面涂：通常面涂的目的有以下两个方面：

A、提高镀件的耐水性、耐腐蚀性、耐磨耗性；

B、为水染着色提供可能。

Parylene涂层，其性能可以满足电路组件的涂层需要。这些透明的聚合物实际上是高结晶和线性的，具有优异的介电和屏蔽性能，以及化学惰性，而且致密无。

用Parylene涂敷的集成电路硅片细引线可加固5-10倍，Parylene还能渗透到硅片下面，提高硅片的结合强度，提高集成电路的可靠性。

针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是Parylene普及的应用之一，它符合美国军标Mil-I-46058C中的XY型各项指标，满足IPC-CC-830B防护标准。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性，并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。厚度上的均匀性，也可以理解为粗糙度，在光学薄膜的尺度上看(也就是1/10波长作为单位，约为100A)，真空镀膜的均匀性已经相当好，可以轻松将粗糙度控制在可见光波长的1/10范围内，也就是说对于薄膜的光学特性来说，真空镀膜没有任何障碍。