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人们把等离子体、离子束引入到传统的物理气相沉积技术的蒸发和溅射中，参与其镀膜过程，同时通入反应气体，也可以在固体表面进行化学反应，生成新的合成产物固体相薄膜，称其为反应镀。

在溅射钛(Ti)等离子体中通入反应气体N2后合成TiN就是一例。

这就是说物理气相沉积也可以包含有化学反应。又如，在反应室内通入，借助于w靶阴极电弧放电，在Ar，W等离子体作用下使分解，并在固体表面实现碳键重组，生成掺W的类金刚石碳减摩膜，人们习惯上把这种沉积过程仍归入化学气相沉积，但这是在典型的物理气相沉积技术——金属阴极电弧离子镀中实现的。

蒸镀中关键的两个参数是真空度（≤10-3Pa）和相对蒸发源的基片距离（10~50cm）。蒸镀过程中，膜层粒子与真空室中的气体的碰撞是应该避免的，因此，相对蒸发源的基片距离应大于工作状态下真空室内气体分子的平均自由程。

溅射镀膜过程为：气体放电→等离子体→带电离子→电场作用→离子加速→高能离子→撞击靶材→溅射→发射靶材原子→飞向基板→形成沉积→获得薄膜。

PCVD的工艺装置由沉积室、反应物输送系统、放电电源、真空系统及检测系统组成。气源需用气体净化器除往水分和其它杂质，经调节装置得到所需要的流量，再与源物质同时被送进沉积室，在一定温度和等离子体等条件下，得到所需的产物，并沉积在工件或基片表面。所以，PCVD工艺既包括等离子体物理过程，又包括等离子体化学反应过程。

PVD是一种出色的真空镀膜工艺，可改善耐磨性和耐腐蚀性。它对于功能性应用非常需要，例如工具，装饰件，光学增强，模具，模具和刀片。这些只是各种各样已经建立好的应用程序的几个例子。

此技术中使用的设备维护成本低，并且对环境无害。PVD涂层的好处很多。如PVD可以提供真正***的优势，从而增加产品的耐用性和价值。沉积技术在机加工过程中具有重要作用。

机加工工具可能是紧急的应用之一，需要一些特性，例如高温下的硬度，高耐磨性，化学稳定性，韧性和刚度。此外，PVD还能够生产具有优异附着力，均匀层，设计结构，渐变特性，可控形态，材料和特性的高度多样性的涂层。