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镀膜材料一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。

真空镀膜主要利用辉光放电将气离子撞击靶材表面，靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好，但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。

在电子学方面真空镀膜更占有较为重要的地位。各种规模的继承电路。包括存贮器、运算器、告诉逻辑元件等都要采用导电膜、绝缘膜和保护膜。作为制备电路的掩膜则用到铬膜。磁带、磁盘、半导体激光器，约瑟夫逊器件、电荷耦合器件( CCD )也都甬道各种薄膜。

在元件方面，在真空中蒸发镍铬，铬或金属陶瓷可以制造电阻，在塑料上蒸发铝、一氧化硅、二氧化钛等可以制造电容器，蒸发硒可以得到静电复印机用的硒鼓、蒸发钛酸钡可以制造磁致伸缩的起声元件等等。真空蒸发还可以用于制造超导膜和惯性约束巨变反应用的微珠镀层。

在真空镀膜加工中环保的说明

五、真空电镀加工的表面硬度高 化学镀镍层的硬度一般在HV300-600，高的甚至可达到HV700以上，而电镀镍的硬度仅为 HV160-180，显然化学镀镍层的硬度要远大于电镀层的硬度.而其化学镀镍层经过一定的热处理后，其硬度还可以提高，可达HV900以上。

六、自润滑性好 经合金镀液处理过的金属表面是一种非晶态，即处于基本平面状态，有自润滑性，因此摩擦 系数小，非粘着性好。