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物理气相沉积技术表示在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。 物理气相沉积的主要方法有，真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜，及分子束外延等。发展到目前，物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。

真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。

化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法。

真空镀膜的薄膜和基体选材广泛，薄膜厚度可进行控制，以制备具有各种不同功能的功能性薄膜。

真空镀膜技术一般分为物理液相堆积技术和有机化学液相堆积技术两类。物理学液相堆积技术是指在真空泵标准下用各种物理方法将电镀材料挥发成分子、分子结构或弱电解质成正离子，立即堆积在基础表层的方式。

利用化学物质的热挥发和离子轰击分子在化学物质表层的磁控溅射等物理学全过程，完成化学物质分子从源化学物质到塑料薄膜的控制转移全过程。派瑞林涂层公司