电路板镀膜加工技术***「多图」

真空镀膜设备在塑料制品应用极其广泛，通过真空镀膜技术的应用，使塑料表面金属化，将有机材料和无机材料结合起来，大大提高了它的物理、化学性能。其优点有：容易清洗，不吸尘。改善美观，表面光滑，金属光泽彩色化，装饰性大大提高。改善表面硬度，原塑胶表面比金属软而易受损害，通过真空镀膜，硬度及耐磨性大大增加。提高耐候性，一般塑料在室外老化很快，主要原因是紫外线照射所致，而镀铝后，铝对紫外线反射强，因此，耐候性大大提高。

真空镀膜技术具有下列优点：

薄膜和基体选材广泛，薄膜厚度可进行控制，薄膜与基体结合强度好，薄膜牢固。

镀膜技术都需要一个特定的真空环境，以保证制膜材料在加热蒸发或溅射过程中所形成蒸气分子的运动，不致受到大气中大量气体分子的碰撞、阻挡和干扰。

由于在真空条件下制膜，所以薄膜的纯度高、密实性好、表面光亮不需要再加工，这就使得薄膜的力学性能和化学性能比电镀膜和化学膜好。

真空镀膜技术一般分为两大类，即物理气相沉积技术和化学气相沉积技术。

物理气相沉积技术是指在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，直接沉积到基体表面上的方法。

真空镀膜有哪些优势呢？

简单清洁，不吸尘。

使塑料外表有导电性，改善美观，外表光滑，金属光泽彩色化，大大提高装饰性。

改进外表硬度，原塑胶外表比金属软而易受损害，经过真空镀膜技术，硬度及耐磨性大大添加。

削减吸水率，镀膜次数愈多，吸水率下降，制品不易变形，提高耐热性。

　真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技术为基础，利用物理或化学方法。在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝固并沉积的方法，称为真空镀膜。在真空条件下成膜有很多优点：可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等）。