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真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。

物理气相沉积技术是指在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，直接沉积到基体表面上的方法。

物理气相沉积技术具有膜/基结合力好、薄膜均匀致密、薄膜厚度可控性好、应用的靶材广泛、溅射范围宽、可沉积厚膜、可制取成分稳定的合金膜和重复性好等优点。

真空镀膜设备普遍应用于工业生产，无论是小产品还是大产品、金属制品还是塑胶制品、亦或者陶瓷、芯片、电路板、玻璃等产品，基本上所有需要进行表面处理镀膜的都需要用到。在镀膜方式上，比较普遍的是采用蒸发镀或者磁控溅射镀或者商子镀。

真空镀膜是在真空中将金属或非金属、气体等材料利用溅射、蒸发或离子镀等技术,形成薄膜的一种表面处理过程。真空镀膜表面的清洗非常重要，直接影响电镀产品的质量。在进入镀膜室之前，工件须在电镀前仔细清洗。真空镀膜加工膜层牢固、致密性好、抗腐蚀性强，膜厚均匀。电路板防水镀膜厂

在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。电路板防水镀膜厂

真空镀膜相较传统水电镀优势哪些？

无环境污染：因为所有的镀层材料都在真空环境下，通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境没有危害。

节约金属材料：因为真空涂层附着力、硬度、致密度以及耐腐蚀性能等非常优良，沉积的镀层厚度可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约材料的目的。

沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系。