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真空镀膜就是置待镀材料和被镀基板于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使之蒸发或升华，并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。

对于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程，以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。

在真空条件下成膜有很多优点：可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。

蒸发镀膜与其他真空镀膜方法相比，具有较高的沉积速率，可镀制单质和不易热分解的化合物膜。

真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。镀上一层薄膜，就能使材料具有许多新的、良好的物理和化学性能。

纳米镀膜产品已为大众所熟知，并广泛应用在手机镀膜领域上，其实针对纳米镀膜产品的功能特性，它所能适用的范围领域是很广泛的。

真空镀膜可以使原料具有许多新的、好的物理和分析化学特征。

真空镀膜是应用物理分析化学方法，在固体表面涂上特征的表面涂层，使固体表面具有耐磨性、耐高温性、耐腐蚀性、耐氧化性、电磁波辐射性、导电性、吸磁性、电缆护套和设计装饰性等优于固体原料本身的优点，提高产品质量、提高产品使用期限、节约能源、获得显着性经济效益。电路板镀膜加工厂