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Parylene N是一种很好的介电材料，具有特别很是低的介质损耗、高绝缘强度以及不随频率转变的介电常数。它是所有Paryleng中穿透能力的一种。

Parylene C是系列中第二个具有商业价值的成员。它由雷同的单体系方式成，只是将其中一个芳香烃氢原子用一个氯原子所庖代了。Paryleng C将的电性能，物理性能结合在一路，并且对于潮湿和其它腐蚀性气体具有低渗透性。除了可以提供真正的无覆形隔离外，Paryleng C是涂敷紧张电路板的材料。

作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，自己防霉能达零级。在盐雾实验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻几乎不降落，其它涂层则都有较大的降落。

很薄的Parylene涂层能提供的防护性能，还有利于电路板工作热量的消失，因此作为防护涂层Parylene能使电路具有更高的可靠性，分外是小型高密集度电子电路的防护，Parylene更表现出其独到的上风。

Parylene的物理和机械性能

因为高的分子量（~500，000）和高的熔点以及结晶性，Parylene不能通过传统的方法例如挤压成形或铸造来形成。在175℃以下时，熔点有机或其它溶剂的能力极低，所以不能通过浇铸来形成。

当Parylene高聚物由测试面板支持时，冲击阻抗比较高。涂敷在“Q”钢板上的厚度为0.001英寸的ParylengC在Gardner落球撞击测试的效果在250in-lb的范围内。

Parylene具有的干膜润滑特征。涂层可大大地改动了橡胶等产品的外观润滑性。根据ASTMD1984方法，相对静止物体分别测得Parylene HT(SCS)、N和C的摩擦系数（COF）为0.15、0.25和0.29。

Parylene涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个细小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂溶剂等小分子，不会对基材形成伤害，厚度均匀的防护层和优异的性能相结合，使Parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，甚至经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。

Parylene(中文称:派拉纶、聚对，或派瑞林堤对一系列***的高聚物的一个通常的称呼。这个家庭中基本的成员称作Parylene,即聚对，是一种完全线性的高度结晶结构的材料。Parylene用***的真空气相沉积工艺制备，由活性小分子在基材表面"生长"出完全敷形的聚合物薄膜涂层，它能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边，裂缝里和内表面。

Parylene N 是一种很好的介电材料，具有非常低的介质损耗、高绝缘强度以及不随频率变化的介电常数。它是所 有Parylene中穿透能力的一种。具有很好的润滑性。摩擦系数为0.25?符合ISO- 10993生物试验要求。符合UDP第六类塑料的生 物试验要求。