派瑞林镀膜技术信息推荐 拉奇纳米镀膜

Parylene也被用于用传统材料会"有包容物"伤害的元件，和用于小型铁氧体变压器和电感器，由于与传统的浸责方法不同，Parylene也不会出现象传统浸漆时遇到的磁致伸缩或渗透性问题。

大的绕线窗对小型动子、定子组件是重要的，通常粘结镍铁叠片组件用环氧树脂或聚四氟乙烯材料涂敷是很困难的。因为它有复杂的形状和涂层材料会在小的绕线孔内停留，同样由于表面张力很小的涂层留在尖锐的外角上，也会使绕线时产生较大的摩擦力。而均匀一致的Parylene能保留这些小窗孔，并在外角保证有足够的涂层厚度以对绕线提供防护。

用于小型元件的涂层

用一种胶带在绕线和金属元件间作绝缘是一种传统的工艺，然而当元件很小时，使用胶带就很困难。用Parylene涂层能够消除有缺陷元件，并提高元件的电性能。一个很好的例子是一个很小的圆筒形磁芯在一些助听器中用作拾音线圈。

ParyleneC 在芳烃上一个氢被氯原子取代，具有非常低的水分子和腐蚀性气体的透过率，沉积生长速率也比N型快得多，是目前应用广、防护效果好的粉材。ParyleneD 在芳烃上二个氢被二个氯原子取代，具有阻燃性。在更高温度下具有相对更好的物理及电性能，同时与N、和C型相比，具有更好的热稳定性。

ParyleneHT是苯环上的4个氢原子被氟取代，与C,N,D比较，其薄膜的介电强度高、介电常数低(即透波性能好)，热稳定性好。薄膜本身连续、致密、无,短期耐温可达450摄氏度，长期耐温可达350摄氏度,并具有强的抗紫外线能力，更适合作为高频微波器件的防护材料。

Parylene是***的聚对(poly-P-xylylene)聚合物系列的通用名称，是一种分子级敷型涂层材料，根据分子结构的不同，可分为Parylene N、C、D、HT、F型等多种类型。Parylene D在较高温度下仍有优良的介电性能和物理机械性能，有较高的稳定性。本文将对其单体制备方法和成膜方法进行简单总结。

Parylene 薄膜的制备聚合过程

       常用制备派瑞林的方法是化学气相沉积法(CVD)，反应物质在气态条件下发生空间气相化学反应，在固态基体表面直接生成固态物质，进而在基材表面形成涂层的一种工艺技术。派瑞林薄膜制备过程为环状二聚体在高温下两个相连碳键断裂，生成具有活性的二单体，当其从高温环境进入室温环境的沉积室时，不稳定的单体就会聚合成膜。整个制备工艺过程分为三步：单体的汽化、裂解、在基材表面进行附着沉积。

Parylene具有的干膜润滑特征。涂层可大大地改动了橡胶等产品的外观润滑性。根据ASTMD1984方法，相对静止物体分别测得Parylene HT(SCS)、N和C的摩擦系数（COF）为0.15、0.25和0.29。

Parylene涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个细小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂溶剂等小分子，不会对基材形成伤害，厚度均匀的防护层和优异的性能相结合，使Parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，甚至经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。