天河派瑞林镀膜厂商服务至上

用ParyleneC涂敷的钢板，在–160℃的液氮中冷却，在Gardner落体试验中可以承受超过100in-lb的冲击。相比之下，室温下为250in-lb。无支持的0.002英寸的ParyleneC薄膜在–165℃下可以弯折180°6次才失效。相比胶而言，聚乙烯、聚氨酯和聚四氟乙烯分别为3次、2次和1次。从2°（–271℃）到室温环境的过程对电气和物理性能都没有影响。对于ParyleneC的厚度从0.002英寸到0.0001英寸的测试效果如表2.很故意思的是，即使对于特别很是薄的涂层（0.0001英寸），绝缘阻抗值也比规定的规格高出一个数量级。

Parylene在磁芯上的应用 　　　　

Parylene真空涂敷技术有优异的电性能，介电性能和低的介质损耗及高的介电强度。同时它还具有优良的机械性能，高的机械强度和低的摩擦系数，它不仅能提供绝缘而且也能消除摩擦引起的绕线时对线的损伤。

Parylene涂层较薄且厚度均匀使绕线器件能保持大的绕线窗，并在棱角处有足够的涂层厚度，使性能参数极大的提高。明显优于刷涂,浸涂,喷涂等其它涂敷技术。它的***性主要是气相单体直接形成固体涂层而没有液态的过程。涂层是从基材的表面向外?生长?，形成一个均匀厚度涂层，在1微米以下时也是无的。又由于Parylene涂层是在室温下形成的，因此可以防止固化时由热膨胀引起的应力问题。

普通的电镀、电泳处理的后的产品的耐盐雾时间仅能达到70-100小时。而采用Parylene可以达到300-500小时。其耐腐蚀时间是前者的4-5倍。磁性材料（绝缘、防锈、防线伤、填补稳定特性制作）     铸造部件 经Parylene处理的表面不会有微粒产生，同时可以增强工作的可靠性，并且可防止污染。

Parylene在精密电子仪器设备PCBA,FPC，ＳＭＤ上的应用

Parylene涂层是在室温下在元件上自发形成的，不需要经升温固化过程，不需要对基材施加室温以上的温度和更多的时间来让膜生长。Parylene有高的机械强度和低的摩擦系数，这二者的结合使Parylene成为对小型绕线伤害元件绝缘层。Parylene是这些***组装方式的防护材料。Parylene活性分子的良好穿透力能在元件内部，底部和周围形成无气隙的防护层。

Parylene C 是系列中第二个具有商业价值的成员。它由相同的 单体制成，只是将其中一^芳香烃氢原子用一^氯 原子所取代了。综合了优良的介电性能和物理机械 性能，对潮湿和腐蚀性气体有的渗透性。可以提供真正的无覆形隔离。满足美军标MIL- 46058C,是涂敷重要电路板的材料。符合IS0- 10993生物试验要求。符合UDP第六类塑料的生物试验要求。

Parylene F是系列中的第三个成员.它由相同的单体制成，只 是将其中两个芳香烃氢原子被氯原子取代。较高温 度下仍有优良的介电性能和物理机械性能.有较高的热稳定性。