新北电路板镀膜工艺*** 东莞拉奇纳米

底涂烘干：镀膜油系列均为自干型漆，烘干的目的是为了提高生产效率。烘干完成的要求是漆膜完全干燥。

电子镀膜：镀膜时，应保证电子镀膜机的真空度达到要求后，再加热钨丝，并严格控制加热时间。同时，应掌握好镀膜用金属（如铝线)的量，太少可能导致金属膜遮盖不住底材，太多则除了浪费外，还会影响钨丝寿命和镀膜质量。

面涂：通常面涂的目的有以下两个方面：

A、提高镀件的耐水性、耐腐蚀性、耐磨耗性；

B、为水染着色提供可能。

Parylene在电子产品领域的优点:

防盐雾，防氧化，防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；

极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；

*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；

*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；

*超薄避免了温度交变（-120~80）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；

*固定线路板上的金属屑和焊粒，避免颗粒对电路的影响， 尤其是航天或***等维修困难的场合；

*在满足涂层功能的同时，对基体的机械性能不产生影响

*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害。

*固定焊点，减少虚焊脱落的概率

印制电路组件和元器件

随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚脂等防护涂料都是液体涂料。

由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或形成微小。