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真空镀膜加工磁控溅射技术有很多种。每个都有不同的工作原理和应用对象。但有一个共同点：磁场和电子之间的相互作用使电子在靠近目标表面的掩埋螺旋中运行，从而增加电子撞击产生离子的概率。产生的离子在电场的作用下与靶表面发生碰撞，并从靶表面飞溅出去。

在近几十年的发展中，永磁体逐渐被使用，而线圈磁体很少被使用。

目标源可分为平衡源和非平衡源。平衡靶源的涂层均匀，且非平衡靶源的涂层与基材的附着力强。平衡靶源主要用于半导体光学薄膜，非平衡靶源主要用于装饰膜的佩戴。

真空镀膜加工的科学蒸镀

在气态质迁移时，为了保证膜层的质量，一般都是在真空镀膜加工或惰性气氛中进行，并施加电场、磁场或高频等外界条件来进行活化，以增加到达基底上的气态物质的能量，提供气态物质发生反应的能量，即提供气态物质反应的能。

薄膜在基底上的形成过程是一个复杂的过程，它包括:膜的形核、长大，膜与基底表面的相互作用等等。近年来，薄膜制作时还在基底上施加电场、磁场、离子束轰击等辅助手段，其目的都是为了控制凝聚成膜的质量和性能。根据成膜方法的基本。

真空电镀：真空电镀是一种物理沉积现象。即在真空状态入气，气撞击靶材，靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。其特点就是保色久，耐磨度好，但是由于其对环境要求较严格而且工艺相对比较复杂成本方面比一般电镀要高。而水电镀：水电镀一般是指挂镀。

真空镀膜加工的表面硬度高 化学镀镍层的硬度一般在HV300-600，高的甚至可达到HV700以上，而电镀镍的硬度仅为 HV160-180，显然化学镀镍层的硬度要远大于电镀层的硬度.而其化学镀镍层经过一定的热处理后，其硬度还可以提高，可达HV900以上。